logo
×

Выберите ваш язык

×
качество Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD завод
качество Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD завод
качество Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD завод
качество Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD завод
качество Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD завод
качество Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD завод
качество Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD завод

Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD

Product Specification
Минимальное количество заказа: 1 шт.
Цена: US $42,000 / Piece

Резюме продукта

Описание продукта Описание продукта Лазерная резка — это новый тип резки, а также один из важных аспектов технологии лазерной обработки материалов. Волоконно-лазерный станок для резки управляет шириной импульса, энергией импульса, пиковой мощностью и частотой повторения высокоточного волоконного лаз...

Детали продукта

Model NO.: ХЗ-QF300A
Application: Автомобильная промышленность, PCD и PCBN
Cooling System: Воздушное охлаждение
Technical Class: Лазер оптического волокна
Applicable Material: Металл
Structure Type: Рабочий стол
Laser Classification: Свободный электронный лазер
Laser Technology: Лазерная резка плавлением
Transport Package: деревянный ящик
Specification: 1890мм*1650мм*1980мм
Trademark: ДЕМИНА
Origin: Китай
HS Code: 8460390000
Production Capacity: 50 комплектов в год

Характер продукции

Описание продукта

Описание продукта

Лазерная резка — это новый тип резки, а также один из важных аспектов технологии лазерной обработки материалов. Волоконно-лазерный станок для резки управляет шириной импульса, энергией импульса, пиковой мощностью и частотой повторения высокоточного волоконного лазера, чтобы он излучал инфракрасный лазерный луч длиной волны 1064 нм, который после коллимации фокусируется так, чтобы диаметр фокусного пятна лазера составлял от 0,05 до 0,08 мм, а температура достигала 1600 градусов Цельсия. Сверхтвердый материал испаряется при высокой температуре, а затем выдувается газом под высоким давлением, соосным с лазером, образуя небольшое отверстие. Используется программное обеспечение для точного числового управления для управления движущейся платформой для привода заготовки и лазерного луча для относительного движения, чтобы соединить лазерное отверстие в линейный сегмент для достижения цели резки.
Параметры продукта

Наименование Параметр






Лазерная система
Лазерная среда Оптическое волокно
Центральная длина волны 1080нм
Средняя выходная мощность 300 Вт
Максимальная пиковая мощность 3000 Вт
Максимальная энергия импульса 30 Дж
Частота напряжение 0,001~10кГц
Ширина импульса 0,01~10мс
Параметрический пучокпродукта ≤2@50 мкм
Режим охлаждения Воздушное охлаждение



Обрабатываемость
Максимальная толщина резки 61450×
)±10%/50 ход Стандартный200*2001450×
Точность позиционирования/повторного1450×
±0,01 мм Минимальный зазор1450×
)±10%/50
мм
)±10%/50 средаРабочеенапряжение / частота
Сигнал220(перем. тока
)±10%/50 ГцВ Диапазон рабочих температур 10
~ 40°C Вес неттополной
машины400кг Габариты (Ш×Г×В) 1350×1450×
1730

Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD 0Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD 1Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD 2Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD 3Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD 4Станок для лазерной резки оптоволокном с мощным источником PCD 5
мм
You May Also Like